Διατήρηση της ακρίβειας με εξαιρετικά υψηλή ταχύτητα
Η υψηλή σταθερότητα εξασφαλίζει μικρές αλλαγές στη θερμική διαστολή και την ψυχρή συστολή ακόμη και κατά την εκτύπωση σε υψηλές ταχύτητες, φέρνοντας υψηλή ακρίβεια στις διαστάσεις και καλύτερα αποτελέσματα.
10x ταχύτερη εκτύπωση, επιταχύνετε τη δημιουργικότητά σας
Χάρη στην υψηλή ρευστότητα και τη φόρμουλα γρήγορης ψύξης, η Hyper Series PLA υποστηρίζει ταχύτητα εκτύπωσης έως 600 mm/s. Η υψηλή ρευστότητα παρέχει επαρκή τήξη και εξώθηση, ενώ η ταχεία ψύξη παρέχει γρήγορη διαμόρφωση για εκτύπωση υψηλής ταχύτητας.
Υψηλότερη ανθεκτικότητα για ισχυρότερα μοντέλα
Με υψηλότερη αντοχή σε εφελκυσμό από το ABS και υψηλότερη ανθεκτικότητα από το παραδοσιακό PLA, το Hyper Series PLA προσφέρει καλύτερη δομική φέρουσα ικανότητα των εκτυπωμένων μοντέλων.
Τακτική περιέλιξη με ομαλή εκτύπωση
Ο ακριβής έλεγχος της διαμέτρου του νήματος και η αυτόματη διάταξη περιέλιξης συνδυάζονται για να εξασφαλίσουν ομαλότερη εκτύπωση χωρίς μπερδέματα.
Ομοιόμορφη διάμετρος σύρματος, σταθερή εξώθηση
Με βάση την αμφίδρομη μέτρηση της διαμέτρου με λέιζερ, η ακρίβεια της διαμέτρου του νήματος είναι 1,75±0,03 mm, γεγονός που καθιστά την εκροή πιο ομαλή.
Συμβατό με τους 3d Printers της Creality
Οι συνεχείς δοκιμές μηχανής και νήματος εξασφαλίζουν υψηλό βαθμό προσαρμοστικότητας. Οι RFID Tags είναι συμβατοί με το CFS της Creality Κ1, Κ2, ΗΙ κλπ.
Κατασκευασμένο από υλικά υψηλής ποιότητας
Οι παγκοσμίως επιλεγμένες πρώτες ύλες και ο αυστηρός ποιοτικός έλεγχος παρέχουν άριστες επιδόσεις εκτύπωσης και αποτελέσματα εκτύπωσης.
Product Parameters:
- Wire Diameter: 1.75±0.03mm
- Net Weight: 1Kg/2.2lb
- Gross Weight: 1.29Kg/2.8lb
- Package Size: 210'210'70mm
- Density: 1:25g/cm³
- Tensile Strength (X-Y) 52.991Mpa
- Tensile Modulus (X-Y) 1146.064
- Elongation at Break: 6.304%
- Bending Strength (X-Y) 92.381Mpa
- Flexural Modulus: (X-Y) 2490.178Mpa
- Charpy Impact Strength (X-Y) 8.8344k3/m2
- Printing Temperature: 190-230°C
- Hot Bed Temperature: 25°C-60℃
- Printing Speed: 30-600mm/s
- Fan: 100%
- Printing Platform: Carbon Silicon, PEI Platform Board
